Cara Tips Bongkar Pasang IC BGA Terbaru. Salah satu kegiatan yang sering dilakukan oleh teknisi handphone
adalah bongkar pasang IC. Pemasangan ini membutuhkan teknik dan alat
bantu tersendiri.
Penggantian IC biasanya dilakukan pada
komponen-komponen IC PA, IC Power Suply, IC Audio yang memang
benar-benar rusak. Tapi tidak semua IC yang tidak berfungsi diatasi
dengan menggantinya.Ada kalanya hal ini disebabkan oleh bergesernya kaki
IC, sehingga pertolongan pertama yang dilakukan adalah dengan mencabut
IC dan meletakkannya kembali dengan tepat.
Terdapat dua jenis IC yang dikenal di kalangan teknisi handphone, yakni IC kelabang dan IC BGA
(Ball Grid Array). Ciri-ciri IC kelabang adalah kaki -kakinya yang
menyerupai kelabang. IC kelabang ini biasanya kita jumpai pada handphone
tipe lama. Ciri -ciri IC BGA adalah kaki -kakinya tidak kelihatan
karena terletak di bagian bawah, yang tampak hanya komponen berbentuk
kotak yang menempel pada PCB. Kaki IC BGA ini terbuat dari timah
berbentuk bola.
Untuk memulai proses bongkar pasang IC BGA ini diperlukan peralatan dan perlengkapan sebagai berikut :
- Cairan Songka, yang berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses penyolderan
- Cairan IPA, yang berfungsi sebagai cairan pembersih, bisa diganti menggunakan alkohol 90 %.
- Kuas kecil halus, sikat halus, cotton bath, berfungsi sebagai alat untuk mengoleskan cairan songka ke IC yang akan dibongkar atau dipasang, juga sebagai alat pembersih
- Pinset, berfungsi sebagai alat bantu untuk menjepit IC atau komponen lainnya pada proses bongkar pasang komponen
- Solder uap (Blower), berfungsi untuk melelehkan timah pada proses bongkar pasang IC atau komponen lainnya
A. Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB
Tahapan dalam proses pengangkatan IC BGA dari PCB, antara lain :
- Oleskan
cairan s ongka dengan cotton bath pada bagian tengah dan sisi-sisi IC
BGA yang akan dicabut, usahakan cairan tidak mengenai komponen lain di
sekitar IC supaya tidak ikut terangkat
- Setting solder uap dengan heater (panas) pada level 6 dan air (udara) pada level 2, supaya cepat panas
- Supaya tidak terlalu panas kecilkan kembali level panas pada solder uap pada level 3 atau 4
- panaskan
IC dengan cara mengarahkan ujung solder posisi tegak lurus di tengah IC
dan buat gerakan melingkar mengelilingi sisi-sisi IC BGA
- Proses
pemanasan ini memakan waktu sekitar 10-15 detik, harus berhati-hati
agar tidak merusak jalur, jangan terlalu lama memanaskan, gunakan
filling
- Gunakan pinset untuk mencabut IC tersebut dengan
mengangkat ke atas untuk menghindari tercecernya timah yang terdapat
pada kaki IC
- Bersihkan PCB dengan cairan IPA atau alkohol
menggunakan cotton bath perlahan-lahan agar tidak merusak jalur dan
komponen lainnya
- Bersihkan sisa timah yang masih menempel pada
PCB terlebih dahulu menggunakan solder biasa dengan hati-hati, sebelum
melakukan proses pemasangan IC BGA
B. Proses Pemasangan IC BGA ke PCB
Tahapan dalam proses pemasangan IC BGA ke PCB, antara lain :
- Dengan
menggunakan pinset letakkan IC BGA pada posisi yang tepat di PCB.
Sebagai pedoman penepatan IC supaya tidak terbalik, pada PCB sudah
diberikan tanda siku (+). Bila pemasangan tidak tepat akan menyebabkan
kerusakan pada handphone
- Setting solder uap dengan heater (panas) pada level 6 dan air (udara) pada level 2, supaya cepat panas
- Kecilkan kembali level panas pada solder uap pada level 3 atau 4 agar tidak terlalu panas
- Panaskan sebentar (sekedar nempel) IC dengan blower sambil dijepit dengan pinset
- Setelah
IC menempel, oleskan cairan songka pada bagian atas IC BGA, kemudian
baru dipanaskan lagi dengan gerakan mengeliling sisi-sisi IC dan posisi
tegak lurus supaya IC benar-benar menempel (Proses pemanasan ini memakan
waktu sekitar 10-15 detik)
- Untuk mengetahui bahwa IC terpas ang
dengan tepat, lakukan pengetesan dengan cara menggeser sedikit posisi
IC. Bila posisi IC sudah tepat di PCB, IC akan bergeser ke poisis semula
Semoga Artikel mengenai
Bongkar Pasang IC BGA ini bermanfaat. Selamat beraktifitas.
ADS HERE !!!
